Fraunhofer: Chips und Displays aus Plastik

Wissenschaftler präsentieren neuste Ergebnisse auf der Polytronic 2001

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM mit Sitz in Berlin will auf der Polytronic 2001 in Potsdam (22. – 24. Oktober) eine viel versprechende Forschungsarbeit vorstellen: Elektronische Bausteine inklusive Chips und Displays aus Plastik.

Das IZM entwickelt und erprobt nach eigenen Angaben seit Jahren Technologien zum Aufbringen und Strukturieren der unterschiedlichen Polymere, um Bauelemente herzustellen und zu verkapseln. Als neuer Schwerpunkt ist nun die Herstellung kompletter Bauelemente auf Polymer-Basis und kostengünstiger Transponder-Systeme mittels Drucktechnik hinzugekommen.

Die Berliner Forscher sind sich sicher: Neuartige leitfähige und leuchtende Kunststoffe eröffnen eine neue Welt der Polymerelektronik. Dünne, biegsame Folien-Displays und billige Plastik-Chips könnten bald alle Bereiche des Alltags durchdringen. Kunststoffe würden schon jetzt in nahezu 95 Prozent aller Elektronikanwendungen eingesetzt – zum Schutz des elektronischen Bauteils, zur Formgebung oder in der Aufbau- und Verbindungstechnik, so die Wissenschaftler aus der Hauptstadt

Erst in jüngster Zeit aber sei die Idee entstanden, elektronische Bauteile komplett auf der Basis von Kunststoffen zu entwickeln. Entwicklungen in der Polymerelektronik sollen den Durchbruch in heute noch vom Silizium dominierte Bereiche der elektronischen Bauelemente ermöglichten. Ein voll-polymerer Foliencomputer mit integriertem Display und Folienbatterie rückten nun in greifbare Nähe. Plastik-Chips könnten als universelle Informationsträger in Kleidungsstücke, Verpackungen, Gepäckstücke oder Medikamentenpackungen eingearbeitet werden. Über Transponder-Technik können Informationen dann drahtlos weitergegeben werden.

Die Polytronic soll die neusten Entwicklungen aufzeigen und führt dazu drei internationale Konferenzen, die „Polymeric Materials for Microelectronics and Photonics (POLY)“, die „Adhesives in Electronics“ und die „Polymeric Electronics Packaging (PEP)“ zu einer zentralen Veranstaltung zusammen. Schwerpunkte sind: Polymerelektronik, Polymere für die Photonik, die Entwicklung und Zuverlässigkeitsbetrachtung von Polymermaterialien, Plastikverkapselungen und elektrisch leitfähige Klebstoffe für die Aufbau- und Verbindungstechnik. Weitere Präsentationen beschäftigen sich mit Verkapselungstechnologien, starren und flexiblen Leiterplatten, Sonderaufbautechnologien sowie der Materialprüfung und -charakterisierung.

Kontakt:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Tel.: 030/46403100 (günstigsten Tarif anzeigen)

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