National Semi bringt Bluetooth-Lösung mit CMOS

Flash-basierter Dual-Chip-Satz in 0,25-µm-Technologie dient der drahtlosen Vernetzung von Consumer-Applikationen

National Semiconductor hat anlässlich des Bluetooth Congress 2001 in Monte Carlo (5. bis 8. Juni) eine „Bluetooth-Lösung der nächsten Generation“ angekündigt. Es handele sich um einen aus zwei ICs bestehenden Chipsatz für die drahtlose Kommunikation zwischen Consumer-Devices wie zum Beispiel Mobiltelefonen, PCs und Peripheriegeräten. Der Chipsatz bestehe aus dem Bluetooth-Funkübertragungs-Chip LMX5250 und dem LMX5100, einem Basisband/Link-Manager-Chip mit integriertem RISC-Prozessorkern und Flash-Speicher. Beide Bausteine werden in 0,25-Mikrometer-CMOS-Technologie produziert.

„Mit der Einführung unseres neuesten Bluetooth-Chipsatzes schaffen wir die Voraussetzungen dafür, bis zum Ende diesen Jahres eine komplette Single-Chip-Lösung anbieten zu können“, hofft der National-Manager William Stacy. Der LMX5250 ist ein 2,4-GHz-Transceiver, der mittels HF-Architektur eine optimierte Bluetooth-Kommunikation unterstützt, wobei nur sehr wenige externe Bauelemente benötigt werden sollen. Die Betriebsspannung liegt bei zwei Volt. Der Chip unterstützt die Sendeleistung gemäß den Klassen zwei und drei der Bluetooth-Spezifikation.

Der LMX5100 ist ein auf der RISC-Technologie basierender Bluetooth-Prozessor, der über On-Chip-Flash- und SRAM-Speicherkapazität verfügt. Der Baustein unterstützt die Schnittstellen USB, UART, CAN, SPI und Microwire sowie in PCM-Linear-, µ/A-Law- und CVSD-Technik komprimierte Audiosignale.

Muster des Chipsatzes sollen ab Ende Juni verfügbar sein, die Aufnahme der Serienfertigung ist zum Ende diesen Jahres geplant.

Kontakt:
National Semiconductor, Tel.: 08141/350 (günstigsten Tarif anzeigen)

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