Gemeinsame Chips von Mitsubishi und IBM

Erste Produkte für die nächste Handy-Generation bis zum Jahresende erwartet

Mitsubishi Electric und die Microelectronics Division von IBM (Börse Frankfurt: IBM) wollen künftig gemeinsam an der Entwicklung von Chips für Mobiltelefone arbeiten.

In die auf mehrere Jahre angelegten Kooperation bringe IBM seine Silizium-Germanium-Technologie für den Bau von Halbleitern ein, mit der sich angeblich besonders stromsparende und leistungsfähige Chips bauen lassen. Die Technik reduziert die Zahl der insgesamt notwendigen Schaltkreise in einem Handy, da immer mehr Funktionen auf einen einzigen Chip integriert werden.

Mitsubishi plant, die Produkte aus dieser Gemeinschaftsentwicklung in der nächsten Generation von Mobiltelefonen zu nutzen. Die neuen Chip-Sätze in Silizium-Germanium-Technologie sollen auf einem Schaltkreis Sende- und Empfangs-Teile enthalten, deutlich weniger Strom verbrauchen und mehr Funktionalität bieten, als dies bisher möglich war.

Kontakt:
IBM, Tel.: 01803/313233 (günstigsten Tarif anzeigen)

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