IDF 2001: Intel präsentiert „Wireless-Internet-on-a-Chip“

Erstmals Funktionen von Handy- und PC-CPU sowie Flash-Speicher auf einem einzigen Bauelement

Amsterdam – Intel (Börse Frankfurt: INL) hat auf seinem Developer Forum Europe 2001 in Amsterdam einen „Wireless-Internet-on-a-Chip“ vorgestellt. Der Prozessor vereint erstmals Funktionen einer Handy- und einer PC-CPU sowie eines Flash-Speichers auf einem Bauelement. Allerdings handele es sich bei der Demo nach Aussagen des Topmanagers Mark Christensen um ein „Experiment“. Von einer Massenfertigung könne noch in keinster Weise die Rede sein.

Der Chip aus den Intel Research Labs soll bereits heute fünfmal so schnell wie herkömmliche Strong ARM-Prozessoren, wie sie in gängigen Handys und Organizern zum Einsatz kommen, laufen. Die Taktrate habe bereits ein GHz erreicht. Die anvisierte Batterie-Lebensdauer eines mit diesem Chip ausgestatten Gerätes liege bei einem Monat. Damit könne man Mobilfunkgeräte Dinge ausführen lassen, „von denen wir heute erst träumen können“, so der Chef der Abteilung Wireless Computimg and Communications Group, Ron Smith. „Bis in zehn Jahren könnten mobile Bildtelefone weit verbreitet sein. Wir liefern die Technik dazu“, erklärte Smith.

Wie genau die drei bislang getrennten Komponenten auf einem einzigen Stück Silizium vereint wurden, konnten Mitarbeiter des Konzerns auf Nachfrage nicht mitteilen. Es handele sich noch um ein geheimes Experiment.

Kontakt:
Intel, Tel.: 089/9914303 (günstigsten Tarif anzeigen)

Themenseiten: Hardware

Fanden Sie diesen Artikel nützlich?
Content Loading ...
Whitepaper

ZDNet für mobile Geräte
ZDNet-App für Android herunterladen Lesen Sie ZDNet-Artikel in Google Currents ZDNet-App für iOS

Artikel empfehlen:

Neueste Kommentare 

Noch keine Kommentare zu IDF 2001: Intel präsentiert „Wireless-Internet-on-a-Chip“

Kommentar hinzufügen

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *