IBM will SOI-Verfahren pushen

Lizenzverträge und Lieferabkommen mit Hewlett-Packard, Compaq und AMD stehen

IBM (Börse Frankfurt: IBM) versucht, seine relativ neue Silicon-on-Insulator (SOI)-Technologie bei der Produktion von Chips schnell populär zu machen. Dies soll sowohl durch Lizenzmodelle erfolgen als auch durch Eigenproduktion. Eine weite Verbreitung des Verfahrens würde die Kritiker von SOI zum Schweigen bringen, IBM Renommee verschaffen und zudem erhebliche Lizenzgebühren in die Kassen von „Big Blue“ spülen.

Bisher gibt es zwar nur ein Joint-venture zwischen IBM, Sony und Toshiba, doch angeblich sind weitere Interessenten für eine Lizenz aufgetaucht. Ein möglicher Aspirant könnte AMD sein. Ein Sprecher des Unternehmens bestätigte, dass IBM und AMD (Börse Frankfurt: AMD) ein entsprechendes Abkommen unterzeichnet haben, wonach IBM bei zukünftigen Entwicklungen des Chipherstellers seine Unterstützung bei der Integration der SOI-Technologie zugesagt hat.

IBM wurde auch damit beauftragt, Alpha-Prozessoren für Compaq (Börse Frankfurt: CPQ) zu produzieren sowie PA Risc-Chips für Hewlett-Packard (Börse Frankfurt: HWP). Beide CPUs sollen im SOI-Verfahren hergestellt werden. Darüber hinaus werden bereits High-end P680 Unix-Server mit in SOI-Technologie gefertigten Power PC-Chips von IBM ausgeliefert. Ein Sprecher des Unternehmens kündigte an, die verbleibenden Produktlinien Power PC, SRAM und nach Kundenvorgaben gefertigte ASIC-Produkte ab dem dritten Quartal des Jahres ebenfalls mit der Silicon-on-Insulator-Technologie herzustellen.

SOI kann entweder dazu eingesetzt werden, die Performance eines Chips zu steigern oder seinen Energieverbrauch herabzusetzen. Das SOI-Verfahren basiert auf der Zufuhr von Sauerstoff, der als Isolationsschicht unter die Oberfläche von Silizum-Waferscheiben aufgebracht wird, aus denen die einzelnen Chips geschnitten werden. Die Isolationsschicht erzeugt eine Art dünnen Kanal, der elektrische Impulse „reibungslos“ und deshalb schneller sowie mit geringerem Strombedarf transportiert. „Das ist wie Daten über Eis zu schieben, statt sie durch Sand zu ziehen“, erklärt IBM-Sprecher Tom Beermann.

Kontakt:
IBM, Tel.: 01803/313233

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