IBM kündigt Chips für Internet Appliances an

IBM (Börse Frankfurt: IBM) hat eine Familie von Power PC-Chips für die Internet Appliance Platform angekündigt, die einen Mikroprozessor mit weiteren Features zu einem „System-on-a-Chip“ verbinden soll. Zielgruppe sind dabei die Hersteller von Consumer-Produkten. „Mit der Power PC IAP können Hersteller einen Chip entwerfen, der in ihr Produkt passt. So setzen sie sich mit einem Standard-Bauteil nicht selber Grenzen“, sagte der Vizechef für Pervasive Technology bei IBM, Scottie Ginn.

Die Standardteile werden von Big Blue vorproduziert, den Herstellern von Elektronik-Geräten soll es aber ermöglicht werden, eigene Spezifikationen umzusetzen. Fertigungstechnologien wie SOI (Silicon on Insulator) und eine verbesserte dielektrische Isolierung sowie die Verwendung von Kupferkabeln sollen IBM zu den dichtesten und kleinsten Schaltkreisen der ganzen Branche verhelfen.

Später soll der Stromverbrauch noch weiter nach unten geschraubt werden, um den Akku der mobilen Endgeräte zu schonen. So soll es möglich sein, Spracherkennung und Verschlüsselung mit so wenig elektrischer Energie zu bewerkstelligen, dass diese Technologien in eine neue Generation von Verbrauchergeräten Einzug halten können.

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