Intel stellt ersten Chip in 0,13 Mikron-Technik her

Halbleiter sollen auf größeren 300 Millimeter Wafern gefertigt werden und rund 30 Prozent weniger kosten / CPUs mit mehreren GHz sollten möglich sein

Den ersten Chip in 0,13-Mikron-Prozess auf 300 Millimeter Wafern hat Intel (Börse Frankfurt: INL) in seinem US-Werk D1C in Hillsboro gefertigt. Damit sei das Werk in Oregon das Erste, das funktionsfähige Chips in dieser Technologie herstellen könne, meinte Intels Senior Vice President und Chef der Technology and Manufacturing Group, Sunlin Chou.

Dem Intel-Program Manager Tom Garrett zufolge, erwartet Intel, dass die mit 300 Millimeter Wafern gefertigten Chips rund 30 Prozent billiger sind, als solche, die auf kleineren Wafern hergestellt werden. Durch den Einsatz der größeren Wafer gibt Intel an, den Produktions-Output vervierfachen zu können.

Nicht nur preiswerter, sondern auch mehr Performance sollen die Neulinge bieten. Nach Intels Angaben sei man in der Lage, Mikroprozessoren mit mehr als 100 Millionen Transistoren herzustellen, die mit Taktfrequenzen von mehreren GHz laufen. Das derzeitige Top-Modell von Intel (Pentium 4) enthält derzeit etwa 42 Millionen Transistoren.

Die größeren Wafer sollen die Produktionskosten pro Chip senken, da beim Herstellungsprozess weniger Materialreste verursacht werden. Laut Intel werden somit pro Produktionseinheit rund 40 Prozent weniger Energie und Wasser pro Chip verbraucht, als gegenüber dem herkömmlichen Verfahren (200 Millimeter Wafer).

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