VIA und TSMC mit ersten Wafer für 0,13 Mikron-Prozessoren

72-prozentige Verkleinerung gegenüber der herkömmlichen 0,18 Mikron-Technologie / Kommende Cyrix-Chips werden auf CL013LV basieren

VIA Technologies und Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) haben die Auslieferung der nach eigenen Angaben ersten einsatzfertigen 0,13 Mikron-Wafer der Halbleiterindustrie bekannt gegeben. Die nächste Generation der Cyrix-Prozessoren von VIA sollen auf dieser Technologie basieren.

Die neuen Cyrix-Chips wurden unter Verwendung von TSMCs CL013LV-Technik entwickelt. Durch dieses Fertigungsverfahren soll sowohl ihre Rechenleistung gesteigert, als auch der Energiebedarf gesenkt wird. TSMCs komplettes Angebot im Bereich der 0,13 Mikron-Fertigung umfasst Technologien für Prozessorkerne (CL013G), Energieverbrauchssenkung (CL013LP) und Hochleistung (CL013LV).

TSMCs 0,13 Mikron-Prozess ermöglicht nach eigenen Angaben eine 72-prozentige Verkleinerung gegenüber der herkömmlichen 0,18 Mikron-Technologie. Das erlaubt eine höhere Dichte an Logikbausteinen pro Quadratmillimeter, was bei gleichzeitig optimierter Performance zu einer höheren Integration auf der Systemebene führt. Der 0,13 Mikron-Prozess umfasst eine Kernspannung von 1,0 Volt, 2,5 oder 3,3 Volt für I/Os, eine Gattergröße von 0,08 Mikron, eine Ringoszillatorleistung mit 11 Pico-Sekunden Verzögerung kleiner Ringoszillatoren bei 1,2 Volt und 14 Pico-Sekunden/Gatter bei 1,0 Volt für den CL013LV-Prozess. Die Größe der integrierten 6T SRAM-Zellen beträgt 2,43 µm², was eine Verkleinerung um 52 Prozent gegenüber TSMCs 0,18 Mikron Technologie bedeutet.

TSMCs erstes Silizium in 0,13 Mikron Fertigung war ein 6T SRAM, der im November 1999 entwickelt wurde. Der Tape Out im September 2000 war laut dem Unternehmen die erste vollständige Fertigung unter Arbeitsbedingungen auf Grundlage einer Kundenspezifikation. „Durch die enge Partnerschaft mit TSMC wird VIA weltweit das erste Unternehmen sein, das eine CPU mit 0,13 Mikron-Technologie auf den Markt bringt“, erklärte der Via-Chef Wenchi Chen.

Aktuelles und Grundlegendes zu Prozessoren und Mainboards von AMD über Intel bis Cyrix bietet ein ZDNet-Spezial.

Der CPU-Guide Viel Hertz für wenig Geld informiert anhand vieler Benchmarks über das Leistungsvermögen aktueller Prozessoren. Der Mainboard-Vergleichstest Aktuelle Boards für Pentium III und Athlon liefert zudem eine Übersicht aktueller Platinen für AMD- und Intel-CPUs.

Themenseiten: Hardware

Fanden Sie diesen Artikel nützlich?
Content Loading ...
Whitepaper

ZDNet für mobile Geräte
ZDNet-App für Android herunterladen Lesen Sie ZDNet-Artikel in Google Currents ZDNet-App für iOS

Artikel empfehlen:

Neueste Kommentare 

Noch keine Kommentare zu VIA und TSMC mit ersten Wafer für 0,13 Mikron-Prozessoren

Kommentar hinzufügen

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *