Infineon: Milliardeninvestition im Osten

300 Millimeter-Wafer sollen aus Dresden kommen

Infineon wird das bestehende Halbleiterwerk in Dresden um ein 300-mm-Fertigungsmodul erweitern. Die Gesamtinvestitionen belaufen sich auf mehr als eine Milliarde Euro über die nächsten drei Jahre.

Insgesamt sollen in Dresden 1.100 neue Arbeitsplätze entstehen. Die Fertigungs- und Entwicklungsaktivitäten werden in einem eigenen Unternehmen mit dem Namen Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG geführt, in dem der Freistaat Sachsen sowie M+W Zander, ein Spezialist für Planung und Ausführung von Halbleiterfabriken, eingebunden sein sollen.

Weitere Details hierzu will Infineon voraussichtlich Ende Mai zur Grundsteinlegung bekannt geben. In dem neuen Modul wird die gemeinsam mit Motorola in Dresden entwickelte Fertigungstechnologie zur produktiven Anwendung kommen. „Unser deutlicher Vorsprung bei der 300-mm-Technologie soll Infineon einen erheblichen Kostenvorteil in der Halbleiterherstellung bringen. Damit werden wir unsere Wettbewerbsfähigkeit langfristig ausbauen“, erklärt Infineon-Vorstand Ulrich Schumacher.

Erste Pläne für ein neues Werk in Dresden kamen im Februar letzten Jahres ans Licht der Öffentlichkeit (ZDNet berichtete). Siemens (Börse Frankfurt: SIE) und Motorola hatten mitgeteilt, gemeinsam einen Durchbruch in der Chip-Produktion errungen zu haben. Erstmals seien Halbleiter aus 300 Millimeter großen Siliziumscheiben („Wafer“) gefertigt worden.

Gegenüber den herkömmlichen 200-Millimeter-Scheiben sparen die neuen Wafer gut 30 Prozent Produktionskosten und bieten Platz für die zweieinhalbfache Zahl von Chips.

Kontakt:
Infineon Technologies, Tel.: 01802/000404

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