Neuer kleiner Handy-Chip

Toshiba integriert NOR Flash Speicher und SRAM auf Multi-Chip-Package

Toshiba hat bekannt gegeben, als erste Firma die Integration von acht MByte SRAM und 64 MByte NOR Flash Speicher in ein einzelnes Multi-Chip-Package (MCP) bewältigt zu haben. Durch die platzreduzierten Komponenten soll es bald möglich sein, noch schmalere Handies zu bauen.

Die Nachfrage nach NOR Flash Speicher ist durch den explodierenden Mobilfunk-Markt gestiegen. Die Komponente wird benutzt, um darauf Programme und Daten zu speichern. Außerdem verlangt der Markt nach energiesparenden SRAMs, die die Daten zeitweise aufnehmen, wenn die CPU einen anderen Prozess abarbeitet. Toshiba hat die beiden Teile so weit geschrumpft, dass sie auf ein neun mal zwölf Millimeter MCP passen.

Die Produktion der Multi-Chip-Packages soll im April diesen Jahres beginnen. Prototypen werden von Ende März an erhältlich sein. Die MCPs sollen sowohl in Top-, als auch in Bottom Boot Block-Architektur gebaut werden.

Kontakt:
Toshiba Europe, Tel.: 02131/1580

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