Joint-Venture von S3 und Via

Gemeinsam entwickelte Grafik-Chipsets bereits Anfang 2000

S3 und Via Technologies haben die Gründung eines Joint-ventures bekanntgegeben. Ziel sei die Entwicklung von integrierten Grafik- und Core-Logik-Chipsets für Desktops und Notebooks, gaben die beiden Unternehmen bekannt.

„Wir sehen im OEM-PC-Markt sehr gute Aussichten für integrierte Produkte, die enorme Kosteneinsparungen ohne Kompromisse bei der Leistung bieten“, erklärte Via-Chef Wen-Chi Chen. Die Grafik- und Videotechnologie von S3 biete in Verbindung mit dem Chipset-Know-how von Via alle Voraussetzungen, mit modernsten Lösungen die anderen Anbieter im Markt zu überflügeln.

Das Unternehmen mit dem vorläufigen Firmennamen „S3-VIA“ wird mit Grundkapital von beiden Gründerfirmen ausgestattet und nutzt deren Technologien und Vertriebsstrukturen. Das Joint-venture-Unternehmen habe bereits mit der Arbeit an den Designs der nächsten Generation begonnen, die auf den jeweiligen Technologie-Roadmaps der beiden Gründerfirmen basieren, heißt es. Das erste Produkt werde im ersten Quartal 2000 auf den Markt kommen, erste Samples seien noch in diesem Jahr verfügbar.

Zu den Designs der nächsten Generation, die S3-VIA entwickelt, zählen ein integriertes Mobile-Chipset, das auf der Savage/IX-Technologie von S3 aufbaut, ein integriertes Desktop-Chipset mit höherem Leistungsvermögen, das die Savage2000-Architektur von S3 als Basis nutzt, sowie einige AMD-K7-Designs.

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