256-MBit-DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern

Semiconductor300 arbeitet erstmals mit verkleinerter trench-basierter Technik

Semiconductor300, das Joint-venture der Siemens-Tochter Infineon Technologies und Motorola, erklärte, man habe als Weltpremiere voll funktionsfähige 256-MBit-DRAM-Chips in <0,2-Mikron-Technologie auf 300-mm-Wafern produziert. Zum Einsatz kam dabei die trench-basierte Prozeßtechnologie, die weiter verkleinert wurde.

Der 64-MBit-DRAM in 0,25-Mikron-Technologie diente als Referenz, um die Neuentwicklung auf 300-mm-Scheiben mit der parallel laufenden Volumenproduktion bei Infineon zu vergleichen. „Daß unser Konzept stimmt, haben wir im vergangenen Monat mit der Qualifizierung der 64-MBit-DRAMs für Kundenlieferungen bewiesen“, sagte der General Manager von Semiconductor300, Peter Kücher. „Jetzt haben wir auf 256-MBit-Designs umgestellt, die bei Infineon seit Mitte des Jahres in Volumen gefertigt werden.“

Das Ziel von Semiconductor300 ist die Verbesserung der Fertigungseffizienz. Mit Hilfe der 300-mm-Prozeßtechnologie mit Halbleiter-Strukturbreiten von unter 0,2 Mikrometer soll gegenüber 200-mm-Wafern eine Senkung der Kosten pro Chip erreicht werden. Erst im Juni dieses Jahres hatte das Unternehmen ein Pilotprojekt zur Fertigung von 300-mm-Wafern abgeschlossen.

Kontakt:
Infineon Technologies, Tel.: 089/23422767

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