Camino kommt am 15. November

Unterstützt nur einen Doppel-RIMM-Sockel

Intel (Börse Frankfurt: INL) wird seinen lange verschobenen Camino-Chipset am 15. November ausliefern, berichteten gut informierte Kreise an ZDNet. Der Chipset unterstützt – wie berichtet – Direct Rambus DRAM.

Das Unternehmen bestätigte inzwischen, daß Camino lediglich eine Doppel-RIMM-Socket-Konfiguration enthält. Noch im September war von einer Dreifach-Socket-Unterstützung die Rede. PC100 SDRAM, nicht PC133, wird über ein Extra Memory Translator Hub auf dem Motherboard angesprochen.

Gestern noch hatte der Chef von Intel, Craig Barrett, in einer Konferenz in Seoul erklärt: „Wir planen den Camino genannten 820-Chipset für Rambus-Unterstützung in den nächsten Wochen zu veröffentlichen.“ Berichte, wonach der eigentlich für Coppermine vorgesehene Camino entgegen der ursprünglichen Planung nur noch zwei statt drei Speichersteckplätze bedienen könne, bestätigte Barrett bei dieser Gelegenheit aber nicht.

Intel hatte anfänglich den 27. September als Verkaufsstart für den 820-Chipset vorgesehen. Der Grund für die Verzögerung liegt laut Unternehmensangaben im fehlerhaften Zusammenspiel mit der neuen Rambus-Speichertechnik bei bestimmten Konfigurationen.

Intels Coppermine-Technik war ursprünglich für das Zusammenspiel mit Camino gedacht und soll eine Leistungssteigerung von rund zehn Prozent gegenüber dem bisherigen Pentium-III-Design ermöglichen. Der Prozessor basiert auf Intels 0,18-Mikron-Technik und läuft mit einer schnelleren Taktfrequenz als die derzeitige 0,25-Mikron-Variante. Der Frontside-Bus arbeitet im 133-MHz-Takt.

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Kontakt:
Intel, Tel.: 089/991430

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