Wegwerfchips entwickelt

Der Clou ist eine Verbindung von Polymer und Silizium

Eine Forschungsgruppe an der Cornell University in Ithaca, New York, (www.info.cornell.edu) hat Plastikchips zum Wegwerfen entwickelt. Die Prozessoren sind zum Einsatz etwa auf Milchtüten oder anderen Lebensmittelpackungen gedacht.

Eine Plastikschicht überzieht dabei ein Stück Silizium, auf dem mehrere Lagen von polymerer Transistoren angebracht sind. Das Problem bestehe im Moment in der Verbindung der Polymere mit dem Silizium. Derzeit wisse niemand, wieso die Verbindung funktioniere, wiewohl sie es in der Praxis tue.

In der US-Presse sagte die Chefin der Forschungsgruppe, Professorin Paulette Clancy: „Der Vorgang der Verschmelzung der konträren Stoffe Silizium und Polymere ist noch kaum untersucht. Wir nehmen die Verbindung für unsere Arbeit als gegeben an, als Nebenprodukt können wir noch neue Erkenntnisse darüber liefern“.

Aktuelles und Grundlegendes zu Prozessoren und Mainboards von AMD über Intel bis Cyrix bietet ein ZDNet-Special.

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