Hitachi und Intel einigen sich auf Chip-Packaging

Hitachi und Intel (Börse Frankfurt: INL) haben sich der Initiative von Sharp und
Mitsubishi Electric angeschlossen. Sie wollen das Design („packaging“) für ihre
Computer-Chips künftig vereinheitlichen. Das sagte ein Sprecher von Hitachi.

Die Unternehmen können durch die kompaktere Unterbringung der Flash- und
SRAM-Chips (Static Random Access Memory) in Zukunft kleinere und leichtere
Handys und Informations-Geräte herausbringen.

Sharp und Mitsubishi Electric haben die Spezifikationen bereits im September
vergangenen Jahres beschlossen. Auch die Firmen Seiko Epson, Sanyo Electric,
Mitsui High-tec, Amkor Technology und Power Technology wollen den Standard
unterstützen.

Fujitsu, Toshiba und NEC sind jedoch nicht dabei, diese Unternehmen haben sich
ebenfalls im September auf andere Spezifikationen für ihre Chips verständigt.

Kontakt: Hitachi, Tel.: 0211/529150; Intel, Tel.: 089/991430