Hitachi und Intel einigen sich auf Chip-Packaging

Soll kleinere Geräte ermöglichen

Hitachi und Intel (Börse Frankfurt: INL) haben sich der Initiative von Sharp und
Mitsubishi Electric angeschlossen. Sie wollen das Design („packaging“) für ihre
Computer-Chips künftig vereinheitlichen. Das sagte ein Sprecher von Hitachi.

Die Unternehmen können durch die kompaktere Unterbringung der Flash- und
SRAM-Chips (Static Random Access Memory) in Zukunft kleinere und leichtere
Handys und Informations-Geräte herausbringen.

Sharp und Mitsubishi Electric haben die Spezifikationen bereits im September
vergangenen Jahres beschlossen. Auch die Firmen Seiko Epson, Sanyo Electric,
Mitsui High-tec, Amkor Technology und Power Technology wollen den Standard
unterstützen.

Fujitsu, Toshiba und NEC sind jedoch nicht dabei, diese Unternehmen haben sich
ebenfalls im September auf andere Spezifikationen für ihre Chips verständigt.

Kontakt: Hitachi, Tel.: 0211/529150; Intel, Tel.: 089/991430

Themenseiten: Hardware

Fanden Sie diesen Artikel nützlich?
Content Loading ...
Whitepaper

ZDNet für mobile Geräte
ZDNet-App für Android herunterladen Lesen Sie ZDNet-Artikel in Google Currents ZDNet-App für iOS

Artikel empfehlen:

Neueste Kommentare 

Noch keine Kommentare zu Hitachi und Intel einigen sich auf Chip-Packaging

Kommentar hinzufügen

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *