Intel ebnet Kupferweg

Antwort auf Semiconductor 300: Ab 2002 setzen wir 0,13-Mikrometer-Kupfertechnik ein

Intel (Börse Frankfurt: INL) hat angekündigt, ab 2002 neue Produktionsmethoden einzusetzen, um den Umstieg auf Kupfertechnologie und die Verringerung der Produktionkosten zu erreichen. Im Zentrum der Bemühungen des Weltmarktführers in Sachen Chips soll die Fertigungstechnik „0,13“ stehen.

Auf größeren Wafern als bislang sollen Chips mit Halbleiter-Strukturbreiten von 0,13 Mikrometer gefertigt werden. Derzeit werden Intel-Chips noch mit Strukturbreiten von 0,18 Mikrometer hergestellt.

Die Leiterbahnen sollen aus Kupfer anstelle dem heute gebräuchlichen Aluminium bestehen. IBM (Börse Frankfurt: IBM) setzt bereits jetzt bei der Produktion von PowerPC-Chips Kupfer ein.

Sunlin Chou
Sunlin Chou

„Wir planen die ersten zu sein, die die Produktion von Kupferchips in 0,13-Mikrometer-Technologie aufnehmen. Zunächst auf 200-mm-Wafern, später dann auf 300-mm-Wafern“, erklärte der Chef der Technology and Manufacturing Group bei Intel, Sunlin Chou.


Diese Ankündigung ist eine direkte Antwort auf eine Mitteilung von Semiconductor 300, dem Joint-venture von Infineon Technologies (ehemals Siemens (Börse Frankfurt: SIE) Halbleiter) und Motorola. Das Gemeinschaftsunternehmen erklärte, die Ausbeute von 300-mm-Wafern übertreffe nun die von 200-mm-Wafern.

Technische Hintergrundinformationen und einen umfassenden Überblick über neue Chips von AMD, Intel und anderen Konkurrenten vermittelt ein großes Prozessor-Special in ZDNet.

Kontakt: Intel, Tel.: 089/991430

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