IBM packt ein „System on a Chip“

DRAM-Speicher und CPU auf einem Chip

IBM hat eine Technik entwickelt, mit der ein DRAM-Speicherbaustein und ein schneller Mikroprozessor auf einem einzigen Chip Platz finden. Das „System on a Chip“ soll in Handys und Netzwerkkomponenten zum Einsatz kommen.

Der Vorteil liegt auf der Hand: Der Bus hat weit geringere Wege zwischen Speicher und Prozessor zurückzulegen als in herkömmlichen Zwei-Chip-Lösungen. Zwar sind bereits einige Alles-auf-einem-Chip-Lösungen bekannt, mit Dynamic-Random-Access-Memory-Speicher (DRAM)gelang dies jedoch noch keiner Firma vor IBM.

Ab April sollen die neuen Halbleiter in Massen gefertigt werden. Aber erst in einem Jahr sollen die ersten kompletten Geräte mit der neuen Lösung erhältlich sein. Nach Angaben von IBM USA „sehnen“ sich die von „Big Blue“ belieferten Telekommunikationsausrüster Alcatel und Northern Telecom nach dem neuen Produkt.

IBM will den Zwei-in-einem-Chip mit Taktraten zwischen 200 und 700 MHz fertigen. Die High-End-Version soll für mehrere hundert Dollar zu haben sein, die Billig-Variante schon für 30 Dollar.

Kontakt: IBM, Tel.: 07031/160

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