Test: Die neue Intel-Plattform mit Dual-DDR400 und FSB800

Das endgültige Aus für Rambus

Mit dem jetzt vorgestellten Chipsatz 875P vollzieht Intel den endgültigen Abschied von der einstmals als Zukunftstechnologie beschworenen Rambus-Plattform. Auch Intel ist – inzwischen – froh, dass man nun endlich die strategische Leiche zu Grabe tragen kann. Die konsequente Entwicklung der DDR-Plattform, die mit dem 875P ihren vorläufigen Höhepunkt erreicht hat, macht es Intel leicht, sich von altem Ballast zu trennen.

875P: Auch mit DDR333 vor Rambus

Die Leistungsdaten des neuen Chipsets sind beeindruckend. Nicht nur dass man mit einem Dual-Speicherinterface die Datendurchsatzrate nahezu verdoppelt hat. Auch beim Speicherzugriff – der anderen Seite der Speicher-Performance – haben die Intel-Ingenieure ganze Arbeit geleistet. Kein anderes Speicherinterface liefert derzeit mehr Power als das des 875P-Chipsets. Selbst wenn ’nur‘ DDR333-Speicher zum Einsatz kommt, ist der 875P dem Rambus-Chipsatz 850E überlegen.

Die zusätzliche Integration von Serial-ATA mit Raid-Option, sowie die intelligente Anbindung von Gigabit-Ethernet an die Nortbridge, zeigen, dass Intels Hauptaugenmerk nicht nur auf eine verbesserte Infrastruktur in Sachen CPU und Speicher liegt. Dies ist auch zwingend nötig: Die neuen Prozessoren mit einem FSB von 800 MHz und 3 GHz Kern-Takt werden zunehmend von den langsameren Komponenten des PC-Systems ausgebremst.

Komplettiert wird die neue Chipsatz-Familie für FSB800-Prozessoren mit den Springdale-Chipsets, die in Kürze erwartet werden. Denen fehlt zwar die Performance Acceleration Technology (PAT), ansonsten bieten diese Produkte allerdings den gleichen Leistungsumfang wie der jetzt vorgestellte Canterwood-Chipsatz 875P. Mit der Vorstellung der Springdale-Produkte plant Intel auch die Einführung weiterer Pentium 4-Prozessoren mit FSB800. Ab 2,4 GHz sollen zukünftig sämtliche P4-Prozessoren auch mit FSB800 erhältlich sein.

Intel 875P: Neue Features

Chipsatzpreise bei Abnahme von 1000 Stück